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18. Merseburger Kunststoffkolloquium

Rückblick 18. Merseburger Kunststoffkolloquium

Das 18. Merseburger Kunststoffkolloquium anlässlich des 70. Geburtstages von Prof. Dr. Wolfgang Grellmann findet am 26.09.2019 um 14.00 Uhr s. t. im Hörsaal 9 auf dem Hochschulcampus in Merseburg statt.

Programm:

Moderation

Prof. Dr. Beate Langer
Geschäftsführende Direktorin Kunststoff?Kompetenzzentrum Halle-Merseburg (KKZ)
Vizepräsidentin AMK

Priv.-Doz. Dr.-Ing. habil. Katrin Reincke
Polymer Service GmbH Merseburg
Präsidentin Akademie Mitteldeutsche Kunststoffinnovationen

Grußworte

Prof. Dr.-Ing. Jörg Kirbs
Rektor Hochschule Merseburg
Präsidiumsmitglied Akademie Mitteldeutsche Kunststoffinnovationen

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Hahn
Martin-Luther-Universität Halle?Wittenberg, Institut für Chemie
Geschäftsführender Direktor Interdisziplinäres Zentrum für Transferorientierte Forschung in den Naturwissenschaften (IWE TFN)

Prof. Dr. Thomas Brockmeier
Hauptgeschäftsführer Industrie? und Handelskammer (IHK) Halle?Dessau

Herr Jens Bühligen
Oberbürgermeister Stadt Merseburg

Laudatio

Prof. Dr. mont. Zoltan Major
Johannes Kepler Universität Linz, Institut für Polymer Product Engineering

Festvorträge

Prof. Dr.-Ing. habil. Dr.-Ing. h. c. Sabine Seidler
Rektorin Technische Universität Wien
„Zur Strukturhierarchie in der Werkstoffprüfung“

Assoc. Prof. Dr.-Ing. habil. Eva Nezbedova
Polymer Institute Brno, Tschechien
„Die industrielle Anwendung der Technischen Bruchmechanik – 35 Jahre wissenschaftliche Zusammenarbeit Merseburg–Prag/Brno“

Dr.-Ing. Andrea Monami
SKZ – Das Kunststoff?Zentrum, Würzburg
„Methoden der Bruchmechanik zur Werkstoffentwicklung und Bauteilprüfung“

Dr.-Ing. Mirko Rennert
Hochschule Hof
„Mit Peel zum Ziel – Methodische Fortschritte in der Prüfung des Peelverhaltens von Kunststofffolien und werkstoffliche Erkenntnisse“

Dr.-Ing. Hans Walter
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin
„Bruchmechanische Charakterisierung und Modellierung des Grenzflächenverhaltens in mikroelektronischen Applikationen“